1. 安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅芯片产量

5月17日，据安森美半导体高层表示，正考虑投资20亿美元增加碳化硅（SiC）芯片的产量，以扩大可应用的电动车款，目前已设有工厂的美国、捷克或韩国都是可能的投资地点。 安森美半导体计划构建完整产业链，实现从 SiC 粉末到成品的全流程自主控制。安森美半导体预估到 2027 年占领全球碳化硅汽车芯片市场 40% 的份额。专家还表示到 2027 年，安森美半导体的销售额预计将从 2022 年的83亿美元增长到139亿美元。

2. 京瓷半导体投资规模创历史新高

5月17日，京瓷的社长谷本秀夫宣布，京瓷今后3年间（2023年度-2025年度）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水平，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。其设备设资总额、半导体投资规模均创下该公司历史新高。

3. 瑞萨拟投资477亿日元在日本扩产

5月17日 ，据日经网消息，瑞萨电子计划到2026年，将车用半导体的产能在目前水平上进一步提高10%，为此，该公司拟在日本国内三个工厂安装制造设备扩产，实现半导体的稳定供应。三座工厂的产能扩张总投资为477亿日元，其中经济产业省将补贴159亿日元。